電腦組裝教學課程

電腦組裝教學課程

教授電腦硬體組件相關資訊及電腦拆解與組裝之基本流程。
1. 理解電腦組裝的基本原理與流程。
2. 熟練進行電腦硬體的拆解和組裝。
3. 掌握常見作業系統的安裝方法與設定。
本班務求課程結束後讓每位學員都能獨立完成電腦組裝及拆解，甚至自行安裝作業系統與軟體，不用假手他人花大錢。為控制教學品質，故有上課名額之限制（最多上限12人，敬請把握！）；上課之確定名額是以繳費先後順序計，故請同學於報名後儘快繳費完成，若有任何不便之處，請您鑒諒！
*一期上課2個整天，每天6小時；一期總計12小時
*六日：09:00~16:00，（午休一小時）

課程大綱

第一部份：基本常識
　基本工具介紹
　常見零件及各式插頭介紹
　螢幕、其它輸出入裝置等基礎了解
第二部份：PC電腦主機
　中央處理器、主機板、記憶體
　各種介面卡介紹、及儲存裝置、電源供應器的了解
第三部份：組裝實務
　殼及風扇的安裝
　主機板、cpu、記憶體的安裝
　安裝電源供應器、機連接殼開關、指示燈與主機板
　安裝介面卡、儲存裝置固定架如何用、軟式磁碟機以及硬式磁碟機之安裝
　安裝cd rom唯讀光碟機
　安裝排線與電源線、外殼及面板的安裝及連接基本週邊設備
第四部份：基本設定
　bios&cmos 設定
　作業系統安裝與重灌
※課程內容將視現場實際教學狀況調整。

適合對象

對於自行組裝電腦有興趣者。

開發環境

課程實習課為兩人一組拆、裝電腦；本班提供可拆、裝之電腦予同學。

實體課程注意事項

本班為實體課程，常見QA詳情連結

校園防疫措施詳情連結

公務員全程參與課程學習後可於課程結束後申請登錄公務人員學習時數

課程影片觀看期限至課程結束後一週關閉

(一)退費期限：開課日後⅓時數內，詳情連結

(二)查詢結業狀況：結業名單連結

近期班次

  • 第435期 確定開課

    課程類別：114年寒假兩日全天班1

    開課日期：2025.01.21 ~ 2025.01.22

    上課時間：

    每 週 (二)(三) 9:30 AM ~ 4:00 PM

    學費：新生新台幣4500元整

    注意事項：
    1. 每日上午09:30~12:30與下午14:00~16:00 (午休時間1.5小時)
    2. 不供餐
    3. 需自備筆電、平板、手機 (擇一)

  • 第435期 招生中

    課程類別：114年寒假兩日全天班2

    開課日期：2025.01.23 ~ 2025.01.24

    上課時間：

    每 週 (四)(五) 9:30 AM ~ 4:00 PM

    學費：新生新台幣4500元整

    注意事項：
    1. 每日上午09:30~12:30與下午14:00~16:00 (午休時間1.5小時)
    2. 不供餐
    3. 需自備筆電、平板、手機 (擇一)

  • 第435期 確定開課

    課程類別：114年寒假兩日全天班1

    開課日期：2025.02.04 ~ 2025.02.05

    上課時間：

    每 週 (二)(三) 9:30 AM ~ 4:00 PM

    學費：新生新台幣4500元整

    注意事項：
    1. 每日上午09:30~12:30與下午14:00~16:00 (午休時間1.5小時)
    2. 不供餐
    3. 需自備筆電、平板、手機 (擇一)

  • 第435期 招生中

    課程類別：114年寒假兩日全天班2

    開課日期：2025.02.06 ~ 2025.02.07

    上課時間：

    每 週 (四)(五) 9:30 AM ~ 4:00 PM

    學費：新生新台幣4500元整

    注意事項：
    1. 每日上午09:30~12:30與下午14:00~16:00 (午休時間1.5小時)
    2. 不供餐
    3. 需自備筆電、平板、手機 (擇一)

    • 講師介紹

    鄒介忠

    (一)學歷  
      - 台大資訊工程所博士研究生  
      - 陽明交通大學醫學工程所電子與資訊組碩士  
      - International Study Institute 日本語学校 京都


    (二)經歷  
      - Wellell Inc. MA 2019 - 2022  
      - Wellell Inc. Research Department, Clinical Engineering Researcher 2019 - 2020  
      - Wellell Inc. Product Department, PM 2020 - 2022  

    (三)專長領域  
      - 機器學習/深度學習/應用AI於醫學影像  
      - 潛在市場分析與產品專案管理  
      - FDA, MDR, Class II醫療器材相關法規, 品質系統 ISO 13485, 風險管理 ISO 14971, Usability IEC 62366  
      - 細胞移動力學/黏性力學  
      - 細胞牽引力顯微鏡  
      - 個人電腦軟硬體相關  

    (四)技能  
      - 程式: C/C++、Python、MySQL、R、MATLAB、SAS、SPSS  
      - 硬體相關: 個人電腦組裝、樹梅派應用